升产能和技术自主可控性，展开了激烈的讨论。

最终，会议决定成立一个专项攻关小组，由材料学专家李卫国担任组长，各领域专家共同参与。

小组一方面深入研究冶金炉的运行机制，争取实现部分技术的自主突破；另一方面，探索提高产能的方法，尝试对设备进行合理的优化改造。

—— 西北电磁屏蔽基地，三天后 ——

专项攻关小组的成员们正围在硅晶冶金炉旁，紧张地进行着新的实验。

他们尝试对微波破碎系统的功率和频率进行微调，希望能在不影响材料质量的前提下，提高原料处理的效率。

“注意观察石英砂的破碎粒径和杂质残留情况。” 组长李卫国紧盯着监测仪器，下达着指令。

随着微波破碎系统启动，一阵尖锐的嗡嗡声响起，与以往不同的是，这次的声音频率略有变化。

三秒钟后，透明观察舱内的硅矿粉末被收集起来进行检测。

“粒径控制在 45 微米左右，铁元素残留 0.007ppm，符合标准！” 负责检测的研究员兴奋地报告着结果。

“很好，看来我们对微波参数的调整是有效的。” 李卫国松了一口气，“继续进行配比计算和熔炼实验，观察最终成品的质量。”

在后续的熔炼和成型过程中，团队成员们密切关注着每一个环节。

当新型合金锭从坩埚中取出时，大家都紧张地屏住了呼吸。

经过一系列严格的检测，发现合金的各项性能指标不仅没有下降，反而在某些方面还有所提升。

“太不可思议了，按照以往的研发速度，这样的成果起码要几个月才能实现，这冶金炉真是让材料发展按下了快进键！” 一位小组成员不禁感叹道。

—— 炎国电子科技集团，一周后 ——

在无尘实验室里，科研人员们正在用硅晶冶金炉炼制的新型半导体材料制造芯片。

与传统芯片制造材料相比，这种新型材料具有更高的电子迁移率和更低的电阻，有望大幅提升芯片的运算速度和降低能耗。

“大家注意，这次光刻的精度要求极高，必须控制在 5 纳米以内。” 实验室负责人戴着防尘口罩，仔细地检查着光刻设备的参数。

随着光刻设备启动，一道道极紫外光精准地照射在硅片上，将复杂的电路图案刻蚀在新型半导体材料表面。

经过多道工序后，第一枚采用新型材料制造的芯片终于诞生。

当芯片被安装到测试平台上进行性能测试时，整个实验室都安静下来。

随着测试程序运行，芯片的运算速度和能耗数据不断刷新着现有记录。

“运算速度提升了 300%，能耗降低了 60%！” 测试人员激动地喊出结果，整个实验室顿时响起热烈的掌声。

在太平洋底，大海的光子核心监测到了炎国各地因硅晶冶金炉引发的一系列技术突破，并及时将这一消息转告正在海边晒太阳的林信。