第1405章 中芯

“老张，你去青州视察回来，本来是该休息的，但中芯现在正到了一个关键时期，只能把你喊过来了。,p^f′x·s¨s¨..c*o¨m?”

“您客气。我一点都不累。”

徐良点头后环视众人。

“接下来我们将从财务解决、技术，以及国际环境等几个方面，来规划中芯国际的未来发展。

首先，也是最重要的财务。

中芯国际现在的营收约为300亿华夏币，亏损突破70亿华夏币，净负债142亿美元，总资产174.8亿美元，流动资金54亿美元。

因为经济危机的冲击，明年的营收不会有太大的改善。

而且亏损还会进一步增长。

再加上研发开支，中芯国际的净负债恐怕将突破150亿美元。

鉴于中芯国际的债务中有140亿美元属于企业债的范畴。

现在这些债券在经济危机冲击下，账面价值已经下跌了40%。

而且不排除随着经济危机恶化，进一步下跌的可能性。

所以，中芯国际应该趁机回购已经发行的企业债。

一切顺利的话，只需要70~80亿美元，就能够取代原本140亿美元的债务。

把净负债率降到45%。

极大的改善中芯国际的债务情况。

其次，技术投资方面，明年16英寸晶圆和32nm制程技术的研发投入需要3亿美元。

32纳米制程研发资金需求占大头。”

比起12英寸，16英寸的晶圆明显能切割出更多的芯片。

但这个技术突破非常难。

“再次，原本计划中的，明年开建的庐州，12英寸，45纳米，月10万/片晶圆厂，得益于经济危机带来的冲击。

建造成本比同期下降了20~30%。”

土地、机器成本等。

“所以总投入预算为32亿美元~36亿美元左右。”

一家大型芯片厂投入是多方面的。

第一，厂房建设（含洁净室）。

12英寸厂，需要超高标准无尘车间，即Class 100（每立方英尺微粒≤100颗）。

建造成本约1万~1.5万美元/平方米。

12英寸厂需5万~7万平方米。

也就是5~7亿美元。

紧随其后的就是光刻机及关键设备。

ASML光刻机：每台约3000万~4000万美元，45nm需10~15台，也就是3~6亿美元。

光刻机虽然名气最大，但晶圆厂的生产线上却不是只有光刻机。

蚀刻/沉积/检测设备：应用材料（AMAT）、Lam Research等厂商设备。

单台价格500万~2000万美元；

总成本12~18亿美元。

其他辅助设备：晶圆清洗、CMP（化学机械抛光）等。`7*k′a￠n-s¨h!u*w,u+.!c￠o.m¨

总成本5~7亿美元。

这一系列设备算下来，总计投入20~25亿美元。

只有设备也不行，工厂想要运转起来，还需要水、电、气。

超纯水、特种气体、备用发电系统。

总投入2~3亿美元。

作为代工厂，想要生产，肯定需要上游厂商提供的IP授权。

比如ARM、IBM、英特尔等等。

再加上45纳米工艺制程的研发投入。

加在一起，研发和技术授权支出为3~5亿美元。

你以为这就结束了？

No！

人员工资、材料采购、试产损耗等初期运营资金2~4亿美元。

林林总总这些加在一起，整个12英寸，45nm，月10万/片晶圆厂，2008年的总投资为32~44亿美元。

折合人民币约220~300亿。

由此可见芯片厂的投资是多么惊人。

完全就是拿着钱往里填。

背后没有强大势力支持（台积电背后站着弯弯，三星背后站着南韩政府），只靠企业自己，很难玩得转。

邵芳继续道：“虽然庐州厂的投资支出得益于经济危机下降了。

但经济危机也导致我们的产